Rigaku ganha o Prémio de Melhor Artigo do Memorial Diana Nyyssonen
Visualização não destrutiva de estruturas à nanoescala utilizando um microscópio de raios X de resolução ultra-alta
A Rigaku Corporation, uma empresa do grupo Rigaku Holdings Corporation, ganhou o prémio Diana Nyyssonen Memorial Best Paper Award (a seguir designado "o prémio") com um método revolucionário e não destrutivo para detetar defeitos na memória flash 3D. A tecnologia de inspeção e medição (a seguir designada "a tecnologia") utiliza um microscópio de raios X de resolução ultra elevada.
Da esquerda para a direita: os galardoados Kazuhiko Omote, Diretor-Geral, Laboratório de Investigação de Raios X; e Raita Hirose, Grupo de Imagiologia, Departamento de Investigação de Tecnologia Analítica Avançada, Laboratório de Raios X
Rigaku
O Prémio é atribuído à equipa que apresentar o trabalho mais convincente nas áreas da medição, inspeção e controlo de processos nas Conferências SPIE Advanced Lithography + Patterning. Nestas conferências, são apresentados os últimos resultados da investigação sobre as tecnologias litográficas utilizadas no fabrico de semicondutores.
Um dos problemas encontrados nos locais de produção de memórias flash 3D é a dificuldade de inspecionar e medir as formas das estruturas metálicas incorporadas e os orifícios extremamente profundos conhecidos como "orifícios de memória".
A tecnologia desenvolvida pela equipa da Rigaku atinge uma resolução ultra-alta utilizando raios X com um limite de deteção de 1/10 ou menos dos melhores microscópios ópticos. Para além de visualizar as estruturas extremamente finas à nanoescala, a tecnologia permite a observação não destrutiva de dispositivos formados em substratos de silício. O carácter revolucionário desta solução levou as conferências a atribuir o prémio.
Kazuhiko Omote, Diretor-Geral do Laboratório de Investigação de Raios X e um dos autores do artigo, explica: "Ao introduzir dispositivos que utilizam esta tecnologia, as estações de trabalho de memória flash 3D podem esperar rendimentos mais elevados e processos de produção optimizados. A Rigaku pretende implementar a tecnologia desta forma em cerca de dois anos."
No futuro, a Rigaku espera utilizar esta tecnologia para outras inovações, como a inspeção e a medição da condutividade nas partes de interligação de dispositivos multicamadas.
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