Rigaku vince il premio Diana Nyyssonen Memorial per il miglior articolo
Visualizzazione non distruttiva di strutture su scala nanometrica con un microscopio a raggi X ad altissima risoluzione
Rigaku Corporation, una società del gruppo Rigaku Holdings Corporation, ha vinto il Diana Nyyssonen Memorial Best Paper Award (di seguito "il premio") con un metodo rivoluzionario e non distruttivo per rilevare i difetti nella memoria flash 3D. La tecnologia di ispezione e misurazione (di seguito "la Tecnologia") utilizza un microscopio a raggi X ad altissima risoluzione.
Da sinistra: i premiati Kazuhiko Omote, Direttore generale del Laboratorio di ricerca sui raggi X, e Raita Hirose, Gruppo Imaging, Dipartimento di ricerca sulle tecnologie analitiche avanzate, Laboratorio dei raggi X.
Rigaku
Il premio viene assegnato al team che presenta l'articolo più interessante in materia di misurazione, ispezione e controllo dei processi alle SPIE Advanced Lithography + Patterning Conferences. In queste conferenze vengono presentati gli ultimi risultati della ricerca sulle tecnologie litografiche utilizzate nella produzione di semiconduttori.
Un problema riscontrato nei siti di produzione delle memorie flash 3D è la difficoltà di ispezionare e misurare le forme delle strutture metalliche incorporate e dei fori estremamente profondi noti come "fori di memoria".
La tecnologia sviluppata dal team di Rigaku raggiunge un'altissima risoluzione utilizzando raggi X con un limite di rilevamento pari o inferiore a 1/10 rispetto ai migliori microscopi ottici. Oltre a visualizzare le strutture estremamente fini su scala nanometrica, la tecnologia consente di osservare in modo non distruttivo i dispositivi formati su substrati di silicio. La natura rivoluzionaria di questa soluzione ha spinto le conferenze a conferire il premio.
Kazuhiko Omote, Direttore Generale del Laboratorio di Ricerca sui Raggi X e uno degli autori dell'articolo, spiega: "Introducendo dispositivi che utilizzano questa tecnologia, le postazioni di memoria flash 3D possono aspettarsi rendimenti più elevati e processi di produzione ottimizzati. Rigaku intende implementare questa tecnologia in circa due anni".
In futuro, Rigaku spera di utilizzare questa tecnologia per ulteriori innovazioni, come l'ispezione e la misurazione della conduttività nelle parti di interconnessione dei dispositivi multistrato.
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